“长安芯”是硬科技创新大会之后西安打出的第一张硬科技牌(2)

据了解，西安为硬科技的八大重点领域分别制定了基于未来三到五年的总体发展规划。上官吉庆市长表示：“在规划的基础上，我们对每一个领域都量身定做了相关的支持政策，设立了产业发展基金，出台了相应的引进人才的优惠政策。在空间布局上，结合西安目前的几个开发区，我们对这八大领域也有一个整体的布局安排。规划提出来了，空间布局也明确了，下一步就是抓好落实工作。”

近日，由金花科技公司最新研发的人工智能产品“长安芯”的问世无疑为西安的硬科技产业树立了标杆。11月18日，在深圳举办的第十九届中国国际高新技术成果交易会上，人脸识别人工智能芯片“长安芯”正式对外发布，引发业内轰动。上官吉庆市长称赞“长安芯”是硬科技创新大会之后西安打出的第一张硬科技牌，是西安硬科技产业化的标志性成果。

“长安芯”是全球首款集人脸识别、物体识别、动作识别、思维反馈等功能于一体的神经网络与深度学习的人工智能芯片。该款芯片可以将传感器功能扩展到智能识别任务，基于全芯片加速度，不仅体积小巧，功耗低，芯片构架是世界上最接近人类大脑中神经元之间进行神经传导的人工智能网络技术，代表着人工智能芯片的核心水平。

在西安市委副书记、市长上官吉庆，深圳市副市长黄敏，西安市副市长强晓安，中国增强现实产业联盟主席、金花投资控股集团董事局主席兼总裁吴一坚，深圳市金立通信设备有限公司集团董事长刘立荣，韩国科学院信息与工程学院院长柳会峻等嘉宾的见证下，金花科技与金立通信就开展基于人工智能芯片嵌入的手机产业应用方案达成共识，签署合作协议。双方的合作将为人工智能设备的研发开创全新的时代，共同推动行业发展，撬动人工智能万亿级市场。

黄敏表示：“西安的发展非常迅速，前景喜人，鼓舞人心，很值得深圳学习。我们希望深圳和西安在科技创新领域互通有无，加强交流，热切期盼深圳企业不断加强和各地企业的互动合作。”

吴一坚表示，未来中国将有两亿台智能手机配备“长安芯”，金花集团有信心，用不断创新的精神和干劲，将“长安芯”打造成西安硬科技时代的标杆产品。

本文原载于兵马俑在线（www.wmxa.cn），转载请保留本链接，敬谢！

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