“长安芯”闪耀2017高交会金花集团助推西安打造硬科技之都(2)

2017-11-22 14:39　　人民政协报　　字号：T|T

“长安芯”闪耀2017高交会金花集团助推西安打造硬科技之都

硬科技时代的引领者——金花投资控股集团多年来在人工智能领域的布局迎来了收获的季节。11月18日，在深圳举办的第十九届中国国际高新技术成果交易会上，金花投资控股集团旗下的金花科技发布了最新研发的人脸识别人工智能芯片“长安芯”，并成功入围“2017中国手机供应链最具投资价值企业”奖。西安市委副书记、市长上官吉庆，深圳市副市长黄敏，西安市副市长强晓安，西安市人民政府秘书长焦维发，中国增强现实产业联盟主席兼秘书长、金花投资控股集团董事局主席兼总裁吴一坚，深圳市金立通信设备有限公司集团董事长刘立荣，韩国科学院信息与工程学院院长柳会峻等出席发布会。

上官吉庆市长表示，西安正在打造硬科技之都，硬科技所涵盖的领域与“中国制造2025”重点领域一致，硬科技是西安实现追赶超越的新跑道，也将成为丝绸之路经济带建设的强劲引擎。

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