“长安芯”闪耀2017高交会金花集团助推西安打造硬科技之都(3)

2017-11-22 14:39　　人民政协报　　字号：T|T

“长安芯”闪耀2017高交会金花集团助推西安打造硬科技之都

“长安芯”是全球首款人脸识别、物体识别、动作识别、思维反馈等功能于一体的神经网络与深度学习的人工智能芯片。该款芯片可以将传感器功能扩展到智能识别任务，基于全芯片加速度，不仅体积小巧，功耗低，芯片构架是世界上最接近人类大脑中神经元之间进行神经传导的人工智能网络技术，代表着人工智能芯片的最高核心水平。

发布会上，金花科技与金立通信就开展基于人工智能芯片嵌入的手机产业应用方案达成共识，签署合作协议。双方的合作将为人工智能设备的研发开创全新的时代，共同推动行业发展，撬动人工智能万亿级市场。金立通信负责人表示，金花科技带来的“长安芯”是对人工智能人脸识别技术的颠覆和重新定义，市场潜力巨大。

吴一坚表示，西安在硬科技方面基础雄厚、优势显著，特别是在当前我国大力推进“一带一路”建设的大背景下，西安提出打造硬科技之都正当其时。做好实体经济一直是金花集团的初心，集团提出了以“科技金花”为手段，以“千亿金花”为目标，以“百年金花”为愿景的“金花梦”。金花集团将以硬科技“长安芯”为突破口，全力助推西安建设硬科技之都，带动陕西、中国西部以及“一带一路”沿线国家产业升级，让世界共享中国的发展机遇，谱写构建人类命运共同体的美好篇章。

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