2018全球硬科技创新暨“一带一路”科技合作大会11月5日在西安举行

10月8日，记者从西安市科技局获悉，2018全球硬科技创新暨“一带一路”科技合作大会将于11月5日至11日在西安举行。届时将邀请诺贝尔奖得主、中科院知名科学家、国内外科技产业领袖、知名企业家、投资人发表主题演讲。

本次大会由中共西安市委、西安市人民政府主办，西安市科技局、中科创星、清科创业承办。此次活动以“硬科技发展西安，硬科技改变世界，硬科技决胜未来”为主题，同时大会还将同期举办2018全球硬科技产业博览会、智库年会、中国创新挑战赛、“一带一路”北斗产业创新发展高峰论坛等20余场次活动。

内容 办国际化的硬科技大会

本届大会将邀请诺贝尔奖得主、知名院士、行业大咖，以及来自科技领域及各行各业从业者们，共同针对世界前沿科技展开探讨与研究，通过案例分析、思维梳理、数据考证等方式，传递科技内在逻辑与激活科技创新的方法论。

发布 获取硬科技全方位支持信息

大会期间一系列大会开幕式当天将进行“丝路硬科技创新联盟”揭牌仪式；发布1000亿硬科技产业基金指南；发布硬科技白皮书等。

展览 看前沿性硬科技产业博览会

大会将于11月8日-11日在曲江国际会展中心设置硬科技专题展区，集中展示国内外硬科技领域前沿新技术、新产品和西安硬科技“八路军”产业发展代表性企业及成就。同时将设置体育科技大会活动展区；邀请国际硬科技+黑科技+科幻最新成果进行展示，以创新的展示方式展现硬科技成果，增强观众的参与和体验。

论坛 20余场分论坛相继召开

围绕“硬科技”八大领域展开，设置信息技术、航空航天、生物技术、光电芯片、人工智能等话题；将产业和资本结合，推动科技转化为现实生产力，实现市场化、资本化、产业化之路。促成各界嘉宾，交流创新思想和创新技术，引发创新共振，形成多方合作。

赛事 硬科技挑战角逐

大会期间还将举办“第三届中国创新挑战赛（西安）”、“京东西安首届硬科技创业大赛”、“创之星”中美创新创业大赛新材料行业赛决赛”、“西北高校创新创业硬科技大赛”等多场硬科技赛事，让与会者体验硬科技竞赛的激情。

2018全球硬科技创新暨“一带一路”科技合作大会，让你不必到远方，而是将远方展现在你面前。全球最新硬科技发展动态，都一一在你眼前展开，生动地将顶级大咖请到你面前。（记者 田涯）

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